播報4月22每日電訊 IT之家 4 月 22 日消息，索尼發(fā)布了 PlayStation 5 Pro 的拆解報告，重點(diǎn)介紹了其在冷卻系統方面的改進(jìn)，其中包括對 PS5 液態(tài)金屬冷卻設計的調整，旨在為游戲主機提供更穩定的散熱效果。

此前曾有未經(jīng)證實(shí)的傳言稱(chēng)，初代 PS5 中使用的液態(tài)金屬可能會(huì )泄漏并損壞主機。部分網(wǎng)站甚至建議用戶(hù)不要將 PS5 垂直放置，這一說(shuō)法源于一位維修店店主兼 YouTuber 的言論被 Wololo.net 網(wǎng)站誤引用。Wololo 后續澄清，其最初報道存在“嚴重誤解”。事實(shí)上，液態(tài)金屬泄漏這一說(shuō)法并未被證實(shí)過(guò)。

盡管如此，索尼在設計 PS5 Pro 時(shí)仍然對冷卻系統進(jìn)行了優(yōu)化。PS5 Pro 機械設計主管 Shinya Tsuchida 表示：“我們在設計初代 PS5 時(shí)，花費了大量時(shí)間研究絕緣材料。PS5 Pro 保留了基本結構，但我們在液態(tài)金屬涂抹區域增加了精細的凹槽，從而使冷卻效果更加穩定。在研究初代 PS5 時(shí)，我們預計半導體技術(shù)會(huì )不斷進(jìn)步，芯片密度也會(huì )大幅增加，因此我們認為液態(tài)金屬技術(shù)將變得至關(guān)重要。事實(shí)證明，我們的判斷是正確的，液態(tài)金屬技術(shù)在設計 PS5 Pro 時(shí)發(fā)揮了關(guān)鍵作用。”

除了液態(tài)金屬的改進(jìn)，PS5 Pro 的冷卻系統還采用一個(gè)更大的散熱風(fēng)扇，其扇葉經(jīng)過(guò)重新設計，采用了“更小的扇葉間隔”，以提高散熱效率。此外，PS5 Pro 的主板也進(jìn)行了優(yōu)化，其表面隱藏了額外的電氣層，從而加快了內存訪(fǎng)問(wèn)速度，這也是為什么用戶(hù)在拆解時(shí)難以看到主板上的線(xiàn)路痕跡。

PS5 Pro 內部的熱管理組件比電子元件還要多，這表明索尼在提升主機性能的同時(shí)，也更加注重散熱性能的優(yōu)化。